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Référence fabricant | CMH322522-8R2KL |
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Numéro de pièce future | FT-CMH322522-8R2KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMH322522 |
CMH322522-8R2KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 8.2µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 170mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 2 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 30MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMH322522-8R2KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMH322522-8R2KL-FT |
CVH252009-2R2M
Bourns Inc.
CVH252009-4R7M
Bourns Inc.
CVH252009-1R5M
Bourns Inc.
CVH252009-3R3M
Bourns Inc.
CVH252009-1R0M
Bourns Inc.
CVH252009-R47M
Bourns Inc.
CV201210-100K
Bourns Inc.
CV201210-220K
Bourns Inc.
CV201210-R22K
Bourns Inc.
CV201210-R56K
Bourns Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
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A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel