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Référence fabricant | CM300DU-12F |
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Numéro de pièce future | FT-CM300DU-12F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IGBTMOD™ |
CM300DU-12F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type IGBT | Trench |
Configuration | Half Bridge |
Tension - Panne de l'émetteur du collecteur (max.) | 600V |
Courant - Collecteur (Ic) (Max) | 300A |
Puissance - Max | 830W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 300A |
Courant - Coupure Collecteur (Max) | 1mA |
Capacité d'entrée (Cies) @ Vce | 81nF @ 10V |
Contribution | Standard |
Thermistance NTC | No |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Package d'appareils du fournisseur | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM300DU-12F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CM300DU-12F-FT |
BSM35GD120DN2E3224BOSA1
Infineon Technologies
BSM35GP120GBOSA1
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BSM400GA120DLCHOSA1
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BSM400GA120DN2HOSA1
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BSM400GA170DLCHOSA1
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BSM50GAL120DN2HOSA1
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BSM50GB120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB170DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB60DLCHOSA1
Infineon Technologies
XC6SLX150-3FG900C
Xilinx Inc.
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C8
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
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10CL010ZE144I8G
Intel
XC5VLX220T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG160
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ100
Microsemi Corporation
EP3SL50F780I3
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