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Référence fabricant | CKCM25X8R1H332M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H332M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H332M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H332M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H332M060AK-FT |
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
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CKCL22X7R1H222M085AK
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CKCL22X7R1H222M085AL
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CKCL22X7R1H223M085AA
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CKCL22X7R1H223M085AK
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CKCL22X7R1H223M085AL
TDK Corporation
XC3S50-4TQG144I
Xilinx Inc.
EX256-TQ100
Microsemi Corporation
XA3S400A-4FGG400Q
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX36-BGG272
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
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EP3SL70F484C4L
Intel
5SGXEA9N1F45C2L
Intel
A40MX04-1PL44M
Microsemi Corporation
5CEFA7F23I7N
Intel