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Référence fabricant | CKCL22X7R1H223M085AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCL22X7R1H223M085AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCL22X7R1H223M085AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.033" (0.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCL22X7R1H223M085AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCL22X7R1H223M085AL-FT |
CKCM25X5R0J474M080AK
TDK Corporation
CKCM25X7R1H102M060AA
TDK Corporation
CKCM25X7R1H102M060AK
TDK Corporation
CKCM25X7R1H222M060AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H100F085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H100F085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G1H100F085AL
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CKCL22C0G1H101K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H101K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G1H101K085AL
TDK Corporation
XC6SLX4-3TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1CSG484I
Xilinx Inc.
XC3SD1800A-4FG676I
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
AGL030V5-VQ100I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-3N
Intel
M1A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel