maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3DD682ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3DD682ZYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-E3DD682ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3DD682ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.413" Dia (10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.571" (14.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3DD682ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3DD682ZYNN-FT |
CK45-E3DD102ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD471ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD681ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD471ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD121K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD181K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD271K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NR
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
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Intel