maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3DD102ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3DD102ZYNN |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CK45-E3DD102ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3DD102ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.236" Dia (6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3DD102ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3DD102ZYNN-FT |
CK45-B3DD681KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYGRA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD561KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD681ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD121K-NR
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel