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Référence fabricant | CGA9N2X7R2A155K230KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9N2X7R2A155K230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9N2X7R2A155K230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N2X7R2A155K230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9N2X7R2A155K230KA-FT |
CGB2A3JB0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2T1X5R0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G224M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T3X5R0J224M022BB
TDK Corporation
CGB2A1JB0J225M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105K033BC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel