maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB2T1X6S0G224M022BC
Référence fabricant | CGB2T1X6S0G224M022BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB2T1X6S0G224M022BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB2T1X6S0G224M022BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2T1X6S0G224M022BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB2T1X6S0G224M022BC-FT |
CGJ5L3X7R2D683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7S2A155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7T2D224K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H103J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H332J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7R2H333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7T2H473K160AA
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225M055AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel