maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB2A1JB0J225M033BC
Référence fabricant | CGB2A1JB0J225M033BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB2A1JB0J225M033BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB2A1JB0J225M033BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1JB0J225M033BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB2A1JB0J225M033BC-FT |
CGJ5L4C0G2H103J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H332J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7R2H333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7T2H473K160AA
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel