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Référence fabricant | CGA9N2C0G2A154J230KE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9N2C0G2A154J230KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9N2C0G2A154J230KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N2C0G2A154J230KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9N2C0G2A154J230KE-FT |
CGB3B3X5R1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3S1X5R0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
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CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
LFEC3E-3T144C
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A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-2N
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EP1K30FC256-3N
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EP3SE260F1517I4
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5CGXFC4F6M11I7N
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5SGXMBBR3H43C4N
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5SGXEA4H3F35I3L
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LFE2-50SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX022E3F29E1HG
Intel