maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B3X6S0J225K055AB
Référence fabricant | CGB3B3X6S0J225K055AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B3X6S0J225K055AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B3X6S0J225K055AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B3X6S0J225K055AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B3X6S0J225K055AB-FT |
CGJ5L2X7R1A335K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1H474K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A154K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A474K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D822J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H272J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H822J160AA
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CGJ5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel