maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B3X6S0J225M055AB
Référence fabricant | CGB3B3X6S0J225M055AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B3X6S0J225M055AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B3X6S0J225M055AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B3X6S0J225M055AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B3X6S0J225M055AB-FT |
CGJ5L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1H474K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A154K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A474K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D822J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H272J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H822J160AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H223J060AA
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CGJ5C4C0G2H101J060AA
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel