maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA8N3X7S2A475M230KB
Référence fabricant | CGA8N3X7S2A475M230KB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8N3X7S2A475M230KB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8N3X7S2A475M230KB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N3X7S2A475M230KB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8N3X7S2A475M230KB-FT |
CGA9L2X7R2A684M160KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335K230KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334M200KC
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155M200KA
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684M200KA
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2NP02A154J230KA
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CGA9N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335M230KA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel