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Référence fabricant | CGA9N2X7R2A335M230KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9N2X7R2A335M230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9N2X7R2A335M230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N2X7R2A335M230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9N2X7R2A335M230KA-FT |
CGB3B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105M055AB
TDK Corporation
CGB3C1JB0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3C1X5R0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3S1JB0J106M050AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel