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Référence fabricant | CGA8N2X7R2A105M230KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8N2X7R2A105M230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8N2X7R2A105M230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N2X7R2A105M230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8N2X7R2A105M230KA-FT |
CGA9P3X7T2E225M250KE
TDK Corporation
CGA9N3X7R1E476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KE
TDK Corporation
CGA9L2X7R2A684M160KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335K230KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334M200KC
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155M200KA
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684M200KA
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KA
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel