maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA9P3X7T2E225M250KE
Référence fabricant | CGA9P3X7T2E225M250KE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CGA9P3X7T2E225M250KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9P3X7T2E225M250KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P3X7T2E225M250KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9P3X7T2E225M250KE-FT |
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225K055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475K055AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel