maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B1X6S1C105M055AC
Référence fabricant | CGB3B1X6S1C105M055AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B1X6S1C105M055AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B1X6S1C105M055AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X6S1C105M055AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B1X6S1C105M055AC-FT |
CGJ5F4C0G2H102J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H392J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A103J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D472J115AA
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CGJ5H3C0G2D562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H152J115AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel