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Référence fabricant | CGA8N1C0G3F271K230KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8N1C0G3F271K230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8N1C0G3F271K230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N1C0G3F271K230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8N1C0G3F271K230KA-FT |
CGA9P3X7T2E225K250KA
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KE
TDK Corporation
CGA9N3X7R1E476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KE
TDK Corporation
CGA9L2X7R2A684M160KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335K230KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334M200KC
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155M200KA
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684M200KA
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel