maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA8M4C0G2J333J200KA
Référence fabricant | CGA8M4C0G2J333J200KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8M4C0G2J333J200KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8M4C0G2J333J200KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M4C0G2J333J200KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8M4C0G2J333J200KA-FT |
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KA
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CGA9P4X7T2W105M250KE
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CGA9P3X7S2A156M250KB
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CGA9M3X7S2A685M200KB
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KN
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CGA9N1C0G2J683J230KC
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CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
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10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel