maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA9P4X7T2W105M250KE
Référence fabricant | CGA9P4X7T2W105M250KE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9P4X7T2W105M250KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9P4X7T2W105M250KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P4X7T2W105M250KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9P4X7T2W105M250KE-FT |
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105M055AB
TDK Corporation
CGB3C1JB0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3C1X5R0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3S1JB0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3S3JB0G106M050AB
TDK Corporation
CGB3S3X5R0G106M050AB
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105K033BC
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel