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Référence fabricant | CGB3S3X5R0G106M050AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3S3X5R0G106M050AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3S3X5R0G106M050AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3S3X5R0G106M050AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3S3X5R0G106M050AB-FT |
CGJ5L2X7R0J106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A685K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C225K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C335K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation