maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA9N4NP02E154J230KN
Référence fabricant | CGA9N4NP02E154J230KN |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9N4NP02E154J230KN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9N4NP02E154J230KN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N4NP02E154J230KN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9N4NP02E154J230KN-FT |
CGB3B3X6S1A105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105M055AB
TDK Corporation
CGB3C1JB0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3C1X5R0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3S1JB0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3S3JB0G106M050AB
TDK Corporation
CGB3S3X5R0G106M050AB
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105K033BC
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel