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Référence fabricant | CGA8L1X7S3D222K160KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8L1X7S3D222K160KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8L1X7S3D222K160KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3D222K160KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8L1X7S3D222K160KA-FT |
CGA9M1X7S3D472M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105M230KA
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CGA9N2X7R2A155K230KA
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CGA9N2X7R2A225K230KA
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CGA9N2X7R2A225M230KA
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CGA9N3X7R2E105K230KE
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CGA9N3X7S2A106K230KE
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CGA9P2X7R1H685K250KA
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
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LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel