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Référence fabricant | CGA9M1X7S3D472M200KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9M1X7S3D472M200KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9M1X7S3D472M200KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M1X7S3D472M200KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9M1X7S3D472M200KA-FT |
CGB2A1JB1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3JB0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2T1X5R0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G224M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G474M022BC
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A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
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Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
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EPF10K130EQC240-2X
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