maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA6M3X7T2E334M200AE
Référence fabricant | CGA6M3X7T2E334M200AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X7T2E334M200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X7T2E334M200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7T2E334M200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X7T2E334M200AE-FT |
CGA6P3X8R1C106K250AB
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J476M250AC
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AE
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AE
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E103J160AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel