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Référence fabricant | CGA6L3C0G2E103J160AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6L3C0G2E103J160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6L3C0G2E103J160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L3C0G2E103J160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6L3C0G2E103J160AA-FT |
C3225X7R2A105K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A155K200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A155M200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AE
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AM
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AE
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel