maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2A225K230AM
Référence fabricant | C3225X7R2A225K230AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2A225K230AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2A225K230AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2A225K230AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2A225K230AM-FT |
C3225X5R0J336M250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J476M/5
TDK Corporation
C3225X5R0J476M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1A106K
TDK Corporation
C3225X5R1A106K/5
TDK Corporation
C3225X5R1A106M
TDK Corporation
C3225X5R1A106M/5
TDK Corporation
C3225X5R1A156M230AA
TDK Corporation
C3225X5R1A226M/5
TDK Corporation
C3225X5R1A226M230AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel