maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2A155M200AB
Référence fabricant | C3225X7R2A155M200AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2A155M200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2A155M200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2A155M200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2A155M200AB-FT |
C3225X5R0J226M/5
TDK Corporation
C3225X5R0J226M200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J336M200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J336M250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J476M/5
TDK Corporation
C3225X5R0J476M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1A106K
TDK Corporation
C3225X5R1A106K/5
TDK Corporation
C3225X5R1A106M
TDK Corporation
C3225X5R1A106M/5
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel