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Référence fabricant | CGA6L1X7T2J104K160AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6L1X7T2J104K160AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6L1X7T2J104K160AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L1X7T2J104K160AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6L1X7T2J104K160AC-FT |
CGA6P1X7R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685M250AB
TDK Corporation
CGA6L4NP02J153J160AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AE
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AA
TDK Corporation
CGA6J4NP02J103J125AA
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J562J160AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106K200AB
TDK Corporation
CGA6L1X7S3A472M160AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104K160AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel