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Référence fabricant | CGA6P3X7S1H685M250AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6P3X7S1H685M250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P3X7S1H685M250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7S1H685M250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P3X7S1H685M250AB-FT |
C3225X7R2A225K230AM
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AE
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474M/5
TDK Corporation
C3225X7R2A474M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684K160AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel