maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA6M3X7R1C106K200AB
Référence fabricant | CGA6M3X7R1C106K200AB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X7R1C106K200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X7R1C106K200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1C106K200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X7R1C106K200AB-FT |
C3225X7R2A474M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684K160AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel