maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2E104M200AE
Référence fabricant | C3225X7R2E104M200AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2E104M200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2E104M200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2E104M200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2E104M200AE-FT |
C3225X5R1C106M/5
TDK Corporation
C3225X5R1C106M200AA
TDK Corporation
C3225X5R1C156M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1C226K250AA
TDK Corporation
C3225X5R1C226M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1C685K200AA
TDK Corporation
C3225X5R1C685M200AA
TDK Corporation
C3225X5R1E226K250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E226M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E685M250AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel