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Référence fabricant | CGA5L3X8R1E155K160AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X8R1E155K160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X8R1E155K160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1E155K160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X8R1E155K160AE-FT |
CGA5L2X8R1H474M160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685M160AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel