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Référence fabricant | CGA5L3X5R1E685M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1E685M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1E685M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1E685M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1E685M160AB-FT |
CGA5H2X7R2A333M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224M115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223M115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8L0G156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C685K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel