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Référence fabricant | CGA5L3X5R1V335K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1V335K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1V335K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1V335K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1V335K160AB-FT |
CGA5L1X8L0G156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C685K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel