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Référence fabricant | CGA5L3X8R1C475M160AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X8R1C475M160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X8R1C475M160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1C475M160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X8R1C475M160AE-FT |
CGA5L2X8R1H334M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685K160AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel