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Référence fabricant | CGA5L3X5R1V106K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1V106K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1V106K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1V106K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1V106K160AB-FT |
CGA5H3C0G2E103J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AE
TDK Corporation
CGA5H4NP02W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472M115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335K160AC
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel