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Référence fabricant | CGA5H4X7R2J222M115AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5H4X7R2J222M115AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5H4X7R2J222M115AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J222M115AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5H4X7R2J222M115AA-FT |
CGA7M1C0G3F560K200KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3A471K130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102K130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471M130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102M130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471K130KA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AD
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel