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Référence fabricant | CGA7K1X7R3D471M130KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA7K1X7R3D471M130KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA7K1X7R3D471M130KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7K1X7R3D471M130KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA7K1X7R3D471M130KA-FT |
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224M230KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1C336M250KC
TDK Corporation
CGA8P2X7R1E106K250KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E334M230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02W473J230KA
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel