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Référence fabricant | CGA5H4C0G2W822J115AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5H4C0G2W822J115AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5H4C0G2W822J115AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4C0G2W822J115AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5H4C0G2W822J115AE-FT |
CGA7L1X7S3A472M160KA
TDK Corporation
CGA7M1C0G3F680K200KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222K160KA
TDK Corporation
CGA7M1C0G3F560K200KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3A471K130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102K130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471M130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102M130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471K130KA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AD
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation