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Référence fabricant | CGA5L3X5R1H106M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1H106M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1H106M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1H106M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1H106M160AB-FT |
CGA8N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475M230KB
TDK Corporation
CGA8P3X7R1H685K250KB
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KE
TDK Corporation
CGA8M3X7R1H475K200KB
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KE
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation