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Référence fabricant | CGA4F2X7R1H104K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F2X7R1H104K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F2X7R1H104K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R1H104K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F2X7R1H104K-FT |
CGA4F4X7T2W103M085AE
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J106K125AC
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel