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Référence fabricant | CGA4J1X7R1V225M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J1X7R1V225M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J1X7R1V225M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V225M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J1X7R1V225M125AC-FT |
CGA4J3X7R1C155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W151J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AE
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel