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Référence fabricant | CGA4J1X7R1V335M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J1X7R1V335M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J1X7R1V335M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V335M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J1X7R1V335M125AC-FT |
CGA4J4X7T2W223M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W151J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K085AE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel