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Référence fabricant | CGA3E3X8R1E224M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R1E224M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R1E224M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1E224M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R1E224M080AB-FT |
CGA3E2NP01H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A150J080AA
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel