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Référence fabricant | CGA3E2NP02A102J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP02A102J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP02A102J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A102J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP02A102J080AA-FT |
CGA3E2X8R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AE
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CGA3E2X8R1H223M080AE
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CGA3E2X8R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AE
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CGA3E2X8R1H473M080AE
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CGA3E2X8R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AE
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A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation