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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H222M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H222M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H222M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H222M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H222M080AE-FT |
CGA3E2C0G1H152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A222J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A152J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H122J080AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
ICE40LP8K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-5MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U2F45I2SG
Intel
EP2AGX65DF29C5
Intel