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Référence fabricant | CGA3E2NP02A150J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP02A150J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP02A150J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A150J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP02A150J080AA-FT |
CGA3E2X8R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel