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Référence fabricant | CGA3E3X5R1A155M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1A155M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1A155M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1A155M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1A155M080AB-FT |
CGA3E2NP01H471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X8L0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel