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Référence fabricant | CGA3E3X5R1H474K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1H474K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1H474K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H474K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1H474K080AB-FT |
CGA4J2X5R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AM
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A153M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A333K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel